選擇性波峰焊的預(yù)熱環(huán)節(jié)是焊接工藝中至關(guān)重要的一環(huán)，其目的和重要性可通過(guò)以下分析進(jìn)行解析：

一、預(yù)熱的主要目的

1、去除助焊劑中的水分

助焊劑中通常含有水分或揮發(fā)性物質(zhì)，預(yù)熱可使其在焊接前充分揮發(fā)，避免高溫下水分汽化導(dǎo)致焊點(diǎn)產(chǎn)生氣孔或飛濺。

2、活化助焊劑

預(yù)熱使助焊劑中的活性成分（如松香、有機(jī)酸）在焊接前提前活化，增強(qiáng)其去除金屬表面氧化層的能力，提高焊接潤(rùn)濕性。

3、降低熱沖擊

通過(guò)逐步提升 PCB 和元件的溫度，減少焊接時(shí)因瞬間高溫（波峰溫度通常為 240-260℃）對(duì)元件和 PCB 造成的熱應(yīng)力，防止元件開(kāi)裂或焊盤(pán)脫落。

4、改善焊接質(zhì)量

預(yù)熱使 PCB 焊盤(pán)和引腳溫度均勻分布，確保焊料在接觸時(shí)快速熔化并充分浸潤(rùn)，減少虛焊、冷焊等缺陷。

二、預(yù)熱的重要性

1、減少焊接缺陷

預(yù)熱不足會(huì)導(dǎo)致助焊劑未充分活化、水分殘留，進(jìn)而引發(fā)氣孔、橋接或焊接不牢；而預(yù)熱過(guò)度可能使助焊劑碳化失效，同樣影響焊接質(zhì)量。

2、保護(hù)元件與 PCB

對(duì)于熱敏元件（如電容、傳感器），預(yù)熱可降低其在波峰焊時(shí)的溫度突變幅度，避免因熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的機(jī)械損傷。

3、提升生產(chǎn)效率

合理的預(yù)熱參數(shù)可縮短焊接時(shí)間，減少波峰接觸時(shí)間，從而提高生產(chǎn)節(jié)拍。

4、適應(yīng)復(fù)雜工藝需求

在高密度 PCB 或混裝工藝中，預(yù)熱有助于平衡不同元件的熱響應(yīng)差異，確保焊接一致性。